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分類清單
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微電子暨晶片設計組

微 電 子 暨 晶 片 設 計 組

培養目標

隨著數位電子,通訊及資訊科技的突飛猛進,各類晶片的需求與日俱增 ,目前的趨勢已使得晶片的更新率加速到每季必須有新產品,同時隨著製程的進步已超越晶片使用製程的進度, 各晶圓廠都積極參與晶片設計的支援工作,以因應晶片的廣大市場的需求,晶片產業已成為本世紀全球之重要產業的趨勢。

本組以培養半導體製程及IC設計人才為主,畢業之研究生除可繼續在相關科系深造外,在國內可加入晶圓製造產業,系統晶片設計產業,晶片封裝與測試產業及平板顯示器製造等高產值之主流科技產業行列。

研究方向

將晶片設計的專業理論應用在資訊、醫療及通訊電路之模擬與實作;訓練學生熟悉半導體物理與元件之模擬及實作。並訓練學生熟悉產業界常用發展工具之軟硬體,實現晶片設計與可程式陣列閘之實體模擬。與國家實驗研究院之奈米元件實驗室合作實現元件之製作與驗證,與國家晶片系統中心合作製作晶片。進行有關應用於深次微米CMOS製程之金屬閘極與高介電係數(high-k)介電材料之開發研究。早期合作計畫除新型材料開發外,亦將配合實驗特性探討元件的可靠度問題,並試著推導數種較具潛力high-k材料(如HfO2、HfSiON、HfLaON與HfAlON等)等效氧化層厚度(EOT)之最小值,預期對先端CMOS技術之發展提供極大幫助。

課程的規劃

本組課程以專業領域區分可分為半導體及系統兩組。這兩組專業領域除了有共同的專業必修與數理專業選修外,其它專業選修課程有所區隔,分別說明如下:

(一) 系統組選修課程有三大系列:

(1) 數位信號處理、影像處理基礎、數位元影像處理。

(2) 計算機演算法、計算機結構、微處理機應用、VLSI算術演算法。

(3) 超大型積體電路設計、類比電路設計、系統晶片設計、數位積體電路設計、CMOS射頻積體電路設計。

(二) 半導體組選修課程有有兩大系列:

(1) 電子材料導論、製程與設備、半導體元件與物理、半導體記憶體特論。

(2) 光電子學與光電組件、平面顯示器原理與應用。

實驗設備

電子電路實驗室包括數位示波器(35套)、任意函數信號產生器(35套)、數位直流電源供應器(52套)、電晶體元特性掃瞄器(2台)、工具組(20套)、雷射網路清單機等。

FPGA/VLSI實驗室包括混合信號示波器(21套)、任意函數信號產生器(21套)、數位直流電源供應器(21套)、邏輯分析儀、VLSI發展系統、DSP發展系統、Workstation、PC、Printer等。

    微處理器實驗室包括數位示波器(30套) 、任意函數信號產生器(30套) 、數位直流電源供應器(30套) 、Magic ARM2200微處理器實驗平臺(31台) 、SPSS軟體 、組譯程式、雷射網路清單